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开盘暴涨246%!大陆半导体代工巨头正式登陆A股

7月16日消息,继登陆港股之后,中芯国际今天正式登陆A股科创板,发行价格27.46元/股,开盘大涨245.96%至每股95元。按开盘价计算,中芯国际市值一度超7000亿元。

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(数据源自腾讯自选股)

中芯国际的“光速”IPO之路

中芯国际成立于2000年,主营业务从事集成电路晶圆代工业务,以及相关的设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等配套服务。主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

回顾中芯国际的IPO征程:

5月5日,中芯国际宣布将在科创板IPO。6月1日,上交所正式受理其科创板上市申请。3天之后,中芯国际项目动态更新为“已问询”。6月19日,中芯国际科创板首发过会,从受理到过会仅用时19天。过会3天之后,中芯国际便提交注册。从获受理到登陆科创板,一路绿灯,耗时仅37天。

期间,中芯国际还迅速敲定了两位重量级战略投资者:中国信科以及上海集成电路基金。

一路走来,中芯国际不仅刷新了A股IPO最快纪录,而且造就了近十年来规模最大的IPO,募资超500亿元。

中芯国际为何如此受关注?

众所周知,“中国芯”一直是国内热度居高不下的话题之一。尤其是近些年来美国对国内半导体企业(华为海思等)处处实施压制,还采用实体清单等手段限制发展,因此国产化替代的呼声越来越高。

在国内半导体产业链上来看,中芯国际就是相当于大陆版的台积电,扮演着推动国产芯片产业链迭代升级,解决“卡脖子”问题的重要角色,这也是资本对其寄予厚望的重要原因。

“中国芯”的情怀只是中芯国际备受关注的一部分原因,其自身强大的技术实力更是增添了几分说服力。

据OFweek电子工程网了解,作为中国内地半导体“一哥”,中芯国际拥有从0.35μm到14nm不同技术节点的芯片制程工艺。其中0.18μm工艺技术占比最大,其次是55/65nm工艺技术,而最先进的14nm工艺技术也能实现量产,能满足国内95%的需求。此外,在12英寸和8英寸晶圆产能上,中芯国际均为国内第一,系全球第四大纯晶圆代工厂。

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(图片源自中芯国际公告)

纵观中芯国际上下游合作伙伴,包括了国产半导体产业链的上中下游著名企业,代表着国产发展的方向。因此,也肩负起了“国产芯片”突围的重任。

虽然中芯国际跟台积电、三星等代工巨头相比,在制程工艺上还存在两三代的差距。但中芯国际表示,目前推出了“N+1”、“N+2”工艺制程,分别相当于7nm工艺的低功耗、高性能版本。这两代工艺都不会使用EUV设备,等到设备就绪之后,工艺才会大规模转向EUV光刻工艺。

相关消息也显示N+1工艺已有客户导入,将在今年Q4季度小规模生产。在技术的加速迭代下,中芯国际达到世界一流IC制造水平,或许只是时间问题。

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