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华润微:12吋产线预计在2022年实现产能贡献

9月6日,华润微公布了2021年8月投资者调研报告,针对未来行业景气度、业务长期规划发展等问题作出了回应。具体如下:

问题一:公司对未来行业景气度的看法?

公司认为今年下半年会延续上半年的行业景气度,对于明年的行情保持谨慎乐观的态度。

问题二:公司未来5年的业务长期规划发展?

公司将保持战略定力,立足现有基础,进一步聚焦于功率半导体人工智能技术传感器和人工智能技术控制等广泛应用于新经济领域的半导体产品,通过技术创新保持在业内的领先优势,同时深耕国产替代的中国市场机会,不断推出适应市场需求的新技术、新产品,保持、巩固并提升公司现有的市场地位和竞争优势。

问题三:公司目前接单的情况是否有变化?客户的交期有无变化?

公司今年接单情况保持稳定,客户目前交期和今年上半年相比没有显著变化。

问题四:公司目前客户的库存水位?

公司目前客户的库存水位整体仍然处在较低的水平。

问题五:公司今年下半年是否会进行价格调整?

公司会密切关注市场变化情况,并采取对应的价格策略。

问题六:请问公司二季度营收环比一季度提升的主要原因?

公司在今年一季度有安排部分厂房动力检修,今年二季度产能利用率提升,同时公司客户结构和产品结构进一步优化。

问题七:公司新建的12吋产线和封测基地,何时可以贡献产能?

2021年属于公司12吋产线的建设期,预计在2022年可以实现产能贡献。

功率半导体封测基地规划分为功率封装与先进封装两大工艺产线,目前计划建设周期为三年。

问题八:公司今年上半年产品结构的改善情况?

公司聚焦三电领域,今年上半年在电池、电机和电源三大领域的营收较去年同期显著提升,成品化率显著提高,头部客户开拓取得突破。

未来公司将持续增强客户粘度,不断提高产品成品化率,进一步优化产品结构,培育高毛利和有潜力的产品。

问题九:公司车规级业务的进展?

参照车业项目流程,公司加快150V先进中低压MOS产品的立项研发,车规级产品体系能力持续完善提升,并积极与国际一流大厂和整车厂对接交流。通过与核心客户深入合作,有序推进产品立项、送样测试及批量供应,在高端应用领域的国产化进程中迈出坚实的步伐。

问题十:车规级产品和普通产品在生产工艺上有无区别?

车规级芯片相较于普通芯片,对于稳定性和可靠性有更高要求,产品和工艺都需要一定调整。

问题十一:公司IGBT业务的进展?未来IGBT模块的主要应用领域?

公司IGBT产品制造工艺技术全面提升至8吋,通过8吋IGBT技术平台开发和产品系列化研发,进一步提升产品性能与可靠性,通过IGBT芯片模块化,进行价值延伸和扩展客户选型空间,2021年上半年IGBT产品销售收入同比增长94%。

公司IGBT模块将主要应用于UPS、太阳能逆变器、电焊机、变频器等工业控制领域。

问题十二:公司第三代化合物半导体业务的进展?

公司自主研发的多款6吋第一代650V、1200VSiCJBS产品实现量产,并实现销售突破;自主研发的第四代650VSiCJBS产品实现技术突破,综合性能达到业界先进水平;平面型 1200V SiCMOSFET产出工程样品,静态技术参数达到国外对标样品水平,正在进行可靠性优化。

自主研发的第一代650V硅基氮化镓Cascode器件样品静态参数达到国外对标水平,正在进行外延材料质量、芯片面积及工艺的优化,以进一步提升器件可靠性和性价比;自主研发的第一代650V硅基氮化镓E-mode器件实现器件功能,工艺开发中。

问题十三:目前市场MCU较为紧缺,请简单介绍公司在MCU业务的情况?

公司今年上半年MCU营收同比增速显著,公司自主研发的采用国产32位CPUIP的MCU产品实现客户导入,并持续开发系列化产品方案。

问题十四:公司IPM模块的主要应用领域和业务进展?

公司IPM模块主要应用于家电和工业控制的变频领域,公司IPM模块业务正在有序推进中。

问题十五:未来公司是否会将产能转向自有产品?

公司新增的产能会更多的向自有产品倾斜。

问题十六:公司成本端是否有价格增长?

公司目前成本端价格整体保持稳定。

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