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中国第一大硅晶圆厂:上市首日股价暴涨180%

4月20日,上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“沪硅产业”)在上交所科创板成功上市,证券代码“688126”,首日股价报收于10.91元/股,涨幅高达180.46%,总市值为271亿元。沪硅产业主要

封装/测试 | 2020-04-21 10:46 评论

增加14nm产能动真格了 Intel“复活”哥斯达黎加封装厂

此前Intel表态14nm产能已增加25%,现在Intel再次发招,复活了哥斯达黎加的封装厂,最快4月份启动。对Intel来说,CPU市场上的困境主要有两个难题还没解决,一个是友商的竞争,另外一个是自

封装/测试 | 2020-03-02 10:00 评论

英特尔公布3D封装5核心“Lakefield”处理器

今天,英特尔在官方新闻稿中公布了3D封装“Lakefield”处理器的外观,图片中该芯片用放大镜放大,只有指甲盖大小。Foveros高级封装技术最早在CES 2019展会上公布,英特尔表示这项技术允许

封装/测试 | 2020-02-13 09:18 评论

长电科技80亿项目开工,2019年表现如何?

2019年1月9日,长电科技投资的长电集成电路绍兴公司先进封装项目在浙江绍兴开工,据悉,此项目总投资80亿元。

封装/测试 | 2020-01-09 15:03 评论

摩尔定律放缓,先进IC封测遇良机?

目前,我国在先进工艺制造及高性能芯片设计方面,确实与国外巨头存在不小的差距,虽然国内大力支持高端半导体产业发展,企业也在不断强化高精尖技术的研发,要想追上国外仍需时日。但我国封测产业发展,却比IC制造、IC设计要好得多。

封装/测试 | 2019-12-26 14:59 评论

日本部分解除对韩出口限制:光刻胶不再禁售

2019年7月初,日韩突然陷入制裁争端,日本宣布限制对韩出口三种关键的半导体材料,分别是电视和手机OLED面板上使用的氟聚酰亚胺(Fluorine Polyimide)、半导体制造中的核心材料光刻胶(Photoresist)和高纯度氟化氢(Eatching Gas)

封装/测试 | 2019-12-24 08:37 评论

半导体全面分析(四):晶圆四大工艺,落后两代四年!

十二、芯片35. 技术:流程硅片切好之后,就要在晶圆上把成千上万的电路装起来的,干这活的就叫“晶圆厂”。各位拍脑袋想想,以目前人类的技术,怎样才能完成这种操作?用原子操纵术?想多了,朋友!等你练成御剑

封装/测试 | 2019-12-14 08:43 评论

三星的芯片代工业务增速最快,成为台积电的强劲对手

市调机构集邦咨询旗下拓墣产业研究院预计四季度三星的芯片代工业务增速在前十名增速最快,市场份额快速增长,正在不断夯实它全球第二大芯片代工厂的地位,成为台积电的有力竞争者。拓墣产业研究院预计四季度三星的芯片代工业务同比增速可望高达19.3%,芯片代工老大台积电的增速只有8.6%

封装/测试 | 2019-12-11 08:32 评论

高通骁龙865为什么不采用集成式调制解调器?

近日,高通公司推出了骁龙865处理器,性能非常强大。然而不足之处在于依然采用外挂基带而没有集成5G调制解调器,反倒是中档位芯片骁龙765采用了集成5G调制解调器设计。

封装/测试 | 2019-12-10 14:59 评论

E拆解:华为 Mate 20 X 5G 2214个组件中,哪个国家提供组件成本占比最高 ?

一直关注eWisetech的小伙伴都知道近期小e收录了3款5G手机,华为首款 5G手机 Mate 20 X自然是不可要仔细拆解分析的,那么华为整机的2214个组件中,提供的组件最多的国家是哪个?又主要是哪些呢?配置首先回顾一下基础配置,小e购买的为Mate 20 X 5G版

封装/测试 | 2019-12-09 11:26 评论

拆解评测:一文看懂1亿像素的小米CC9 Pro内部构造

?1亿像素!五摄!超薄屏下指纹!5260mAh!这么多镜头的小米CC9 Pro,大家一定很好奇它的内部结构到底是怎样的。

封装/测试 | 2019-11-13 08:48 评论

NEX 3 5G拆机图解:这可能是目前最全的5G拆机教程了

不少玩机的小伙伴都有一个拆机的梦想,想要亲身拆解一部手机。虽然网上有不少拆解节目,但都没有比较详细的拆解教程。今天小编就以NEX 3 5G为例,为玩机的小伙伴呈现一份详细的拆机教程,让大家在闲暇之余也能轻松拆机

封装/测试 | 2019-11-12 09:36 评论

2019年前三季度电子信息制造业运行情况

近日,运行监测协调局发布了2019年前三季度电子信息制造业运行情况。一、总体情况前三季度,规模以上电子信息制造业增加值同比增长8.9%,增速比去年同期回落4.3个百分点。9月份增加值同比增长11.4%,比8月份回升6.7个百分点

封装/测试 | 2019-11-08 15:41 评论

台积电、三星和英特尔纷纷加码EUV技术,ASML恐成最大赢家

随着先进半导体制程的尺寸不断微缩,相关设备的价格也变得越来越高昂,各大晶圆厂纷纷加码资本支出。台积电、英特尔和三星为打造体积更小、效能更强的处理器,纷纷导入极紫外光(EUV)技术,相关设备极其昂贵,3 家大厂资本支出直线攀升,ASML 等设备厂则成为受益者

封装/测试 | 2019-11-07 11:13 评论

芯片封装之SIP、POP、IGBT水基清洗工艺技术浅析

前言SIP系统级芯片封装、POP堆叠芯片组装、IGBT功率半导体模块工艺制程中,需要用到锡膏、焊膏进行精密的焊接制程,自然在焊接后会存留下锡膏和焊膏的助焊剂残留物,为了保证器件和组件的电器功能和可靠性技术要求,须将这些助焊剂残留彻底清除

封装/测试 | 2019-11-05 14:02 评论

四川“造芯梦”跌宕起伏,紫光青睐成都梦圆

今天要谈的是四川省。四川省简称“川”或“蜀”。四川第一支柱产业是电子信息产业,目前四川正把集成电路作为高质量发展“进阶”路径,目标是到 2020 年,全省集成电路产业形成“设计业引领、制造业提升、封测业支撑、材料装备等配套产业基本健全”的发展格局

封装/测试 | 2019-10-30 10:53 评论

E拆解:Note10+ 5G的$462.36成本都分配在哪?

在5G刚刚出现的时候,小E家就已经收录了韩国版的三星Galaxy S10 5G版的信息。而这一次,Note 10+ 5G正式在国内发布了,小E自然不会放过它。详细的数据自然是需要时间整理的。所以一直到现在,详细的数据才整理完成

封装/测试 | 2019-10-30 08:41 评论

刻蚀机之王的三季报(附Lam纪要)

Lam Research Corporation(NASDAQ:LRCX)2020年第一季度收益电话会议(美国东部时间2019年10月23日下午5:00)参与者Tina Correia - Corpo

封装/测试 | 2019-10-28 09:00 评论

电路板的大气污染物典型腐蚀分析及防护

随着电子技术的发展,电路板上的器件引脚间距越来越小,器件排列更加密集,电场梯度更大,这都使得电路板对腐蚀更为敏感。另一方面,电路板应用环境的拓展和产品可靠性寿命要求的不断增加,使得电路板发生腐蚀失效的风险不断增加

封装/测试 | 2019-10-25 10:17 评论

用密封高精度电阻提高Batemika UT-ONE测温仪的长期稳定性

Batemika测量公司用VHP101T密封箔电阻作为内部参照电阻提高了UT-ONE系列测温仪的精度。每年的阻值漂移从20ppm以上降到了5ppm以下。

封装/测试 | 2019-10-25 08:50 评论
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