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高端访谈

艾尼克斯的使命-构建新生态系统

“电子制造服务(EMS)一直以来并不被认为是最令人兴奋的行业”,Elke Eckstein表示。但随着数字化、自动化、以及机器人化的到来,无人可以否认EMS行业正在成为一个快节奏、竞争激烈且最令人兴奋的行业

其它 | 2021-09-10 16:40 评论

李治宏:平台化,提升开发效率,国产MCU迎来契机!

2021年7月30日赛元微电子(以下简称赛元)参展了第二届(宁波)家电电源与人工智能技术控制技术研讨会。在展会后,半导体器件应用记者采访到了赛元微电子高级市场经理李治宏。

2021-08-14 11:45 评论

快充仅是第三代半导体应用“磨刀石”,落地这一领域可每年省电40亿度

众所周知,以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体,相较传统的硅材料半导体,具备许多非常优异的特性,如高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率以及抗强辐射能力等。前一个十年,第三代半导体材

功率设计 | 2021-07-27 14:42 评论

华为任正非:不能因美国打压我们,就不向其学习

6月26日,华为心声社区公开《任总与2020年金牌员工代表座谈会上的讲话》,华为创始人兼CEO任正非提到,人生应该是一步一步踏踏实实前进的,不要好高骛远,别给自己设定过高的目标,可能努力也达不到,一生都会失败

其它 | 2021-06-28 10:58 评论

厚积薄发,研华Arm-Based业务的15年耕耘路

“从2018年以来,研华Arm-Based业务收入增长率均在50-80%以上。预计2021年,研华Arm-Based业务收入相比2018年将增长5倍!”研华IoT嵌入式平台事业群产品经理林思源信心满满地说

2021-06-02 10:04 评论

意法半导体:专注三大领域,携手应对当前半导体供应链挑战

STM32作为嵌入式领域芯片的领军代表,从生活快消到工业产品,到各种最炫最前沿应用,都有它无处不在的身影。得益于STM32设计思想的平台兼容性,多个系列的STM32都能在同一应用中发挥各自的长处和特定

IC设计 | 2021-05-21 13:32 评论

对话HTC汪丛青:专注B端市场,深化XR生态布局

2021年5月12日,全球人工智能技术移动设备与沉浸式科技的创新领袖HTC成功举办“破晓启程”2021 HTC VIVE虚拟生态大会(V2EC2021),正式推出了以5K分辨率和120度视场角作为标准配置的全

光电/显示 | 2021-05-21 10:21 评论

天问一号总设计师谈火星移民:火星环境比地球差远了

5月15日7时18分,天问一号着陆巡视器成功着陆于火星乌托邦平原南部预选着陆区,我国首次火星探测任务着陆火星取得圆满成功。5月15日,中国首次火星探测任务总设计师张荣桥做客《白·问》对话白岩松。节目组,对于白岩松问到的关于“人类为什么要去火星?”“科幻小说中的火星移民是否能实现?”等问题

其它 | 2021-05-17 08:48 评论

倍捷连接器:海量库存灵活应对缺货潮,持续发力新能源、半导体等领域

2021年4月14-16日,慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心成功举办,来自人工智能技术制造与电子创新全产业链上的前沿技术与产品悉数亮相。在半导体供货紧张、原材料价格上涨的局面下,倍捷连接器凭借“海量零部件库存、最齐全的国际品牌、48小时快速组装”等独特的商业模式,备受市场青睐

其它 | 2021-05-11 23:18 评论

缺芯潮下,如何打破国外芯片垄断?

北京久好电子科技有限公司董事长刘卫东表示,代工厂产能紧张是一方面,汽车芯片要求高可靠性、高稳定性,进入汽车前装市场周期非常长,导致大多数资本不愿意投资车用芯片也是重要原因。在应用层面,一款新产品要打入汽车供应链难度非常大,各种挑战会迎面而来

IC设计 | 2021-05-10 08:57 评论

罗德与施瓦茨杨洪文:5G时代,人们需要什么样的测试测量解决方案?

随着人们对电子产品的质量要求越来越高,测试测量技术面临的挑战也越来越严峻。工程师越来越需要覆盖时域和频域技术的整体解决方案。在这些趋势下,测试测量技术正进入新一轮的发展期,迎来前所未有的成长机遇。作为

设计测试 | 2021-04-28 15:25 评论

微容科技:国产MLCC厂商如何直面日韩系竞争

2021年4月的暖春正是万物复苏和新生的时节,与此同时,慕尼黑上海电子展览会(electronica China)于4月14-16日在上海新国际博览中心举办,吸引了来自半导体、电子元器件、物联网、5G等行业的众多企业参展

功率设计 | 2021-04-25 14:58 评论

宇阳科技廖杰:需求爆发叠加国产替代,5G时代MLCC 产业的机遇与挑战

宇阳科技廖杰:需求爆发叠加国产替代,5G时代MLCC 产业的机遇与挑战

片式多层陶瓷电容器 (Multi-layer Ceramic Capacitor ,简称MLCC),因其应用之广泛被喻为“电子工业大米”。在2021年4月14-16日上海新国际博览中心举办的慕尼黑上海电子展览会(electronica China)上,来自MLCC领域的众多企业同台亮相,各展风采

其它 | 2021-04-23 17:46 评论

专访美光:解读世界上最先进的1α DRAM工艺

对于半导体器件而言, 制程工艺的缩放将带来效能提升和成本下降的多重利好,所以对于工艺制程向更小节点追求是整个行业的目标。但随着工艺节点的逐步缩减,小到一定的尺寸后,挑战并不来自于几何约束,而进入

2021-04-06 09:02 评论

光源资本许银川:芯片投资市场多开花

资本侦探原创作者 | 洪雨晗刚刚过去的2020年,是中国半导体在一级市场有史以来投资额最多的一年,所有人都感受到了芯片投资市场的火爆。“还没见过CEO,仅打一个电话就发出了一个四亿的TS(Term Sheet,投资意向书)

其它 | 2021-03-05 10:11 评论

EDA工具发展前景广阔,为何只局限于IC设计领域?

Silvaco的打法为产业发展提供了新的思路,EDA工具的应用场景应该不仅仅局限于IC设计文/Rene台积电、苹果共同推进IC设计进入3nm工艺时代,新能源汽车等新应用的兴起也在带动碳化硅等新材料的应用

IC设计 | 2021-01-31 21:27 评论

不忘初心,深耕中国市场再启程 ——品英仪器5周年Editor Day媒体对话实录

2020年是英国Pickering公司在华成立全资子公司并成功运营的第五年,虽然外部环境因为新冠疫情变的不确定,但2020年是品英仪器在中国市场运营5年来业绩最好的一年,所以站在2021年的新起点,品

设计测试 | 2021-01-20 14:46 评论

Imagination CEO:在逆境中创新,向更好未来迈进

由于疫情不断蔓延,加上大国之间的关系变得冷淡,过去一年对个人和企业来说都是动荡不安的。在2019年底时,没人能预知我们现在的处境,因此未来的12个月及之后的时间同样难以预测和规划。然而,在目睹整个世界特别是半导体产业如何因应疫情的发展之后,也让我们意识到更多积极的事情将不断到来

其它 | 2020-12-31 14:38 评论

专访柔宇科技刘奚源:柔性屏在未来各种场景下的“一万种可能”

复盘2020产业脉络洞见2021发展方向新旧年度交替之际紫金山科技精心打造了一档内容栏目通过对各领域的领军人物和企业负责人的深度采访精选观点,提炼内容形成对全行业有益的2021年发展参考本期话题:柔性

光电/显示 | 2020-12-17 08:44 评论

专访OriginOS设计团队:目前OriginOS的完成度是多少?

  11月18号下午,vivo在iADC设计博物馆召开特别活动,正式推出了全新的系统OriginOS(原OS)。OriginOS把“本原做设计,设计为本原”作为原则,把用户熟悉的元素和惊喜的设计重新组合

IC设计 | 2020-11-21 11:07 评论
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