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检测SMT炉子氧含量的微量氧传感器

2020-08-21 11:30
工采网
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SMT贴片是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。SMT表面组装技术(表面贴装技术)是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。而SMT基本工艺是锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。工艺流程丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修。对于SMT贴片技术来说每步流程都显得格外重要,下面工采网小编和大家一起来看看回流炉的氧气分析仪含量的问题。

检测SMT炉子氧含量的微量氧传感器

SMT业内,回焊炉在工作时,内部气氛控制差异很大,有的采用空气,有的采用氮气,或者氮气氢气混合气。在实际的焊接过程中,由于锡的存在,氧的反应速率及生成物SnO的量,氧越高SNO越多,如果sno的量达到一定水平,会耗尽松香的活性物质,因此控制氧的含量也非常重要。氧气分析器内的含量指示是表明焊接炉内焊接区的氧气浓度是多少,数值越大说明你的炉膛密封性不好或者是你的氮气不合格,无铅一般控制在100~500PPM, 之间,太小了浪费氮气同时小元件容易立碑,太大起不到保护焊接的作用。

氧含量检测工采网推荐推荐极限电流型微量氧传感器 - SO-D0-020-A100C可配套奥地利SENSORE Electronic GmbH极限电流氧化锆通用变送板 - GSB使用,使效果达到精确值。

检测SMT炉子氧含量的微量氧传感器

极限电流型微量氧传感器SO-D0-020-A100C工作原理:因为在氧化锆电解质中电流的载体是氧离子,所以当电压施加到氧化锆电解槽时,氧气通过氧化锆盘被抽到阳极。如果给电解槽阴极加上一个带孔的盖子,氧气流向阴极的速率就会受到限制。受到这个速率的限制,随着所施加的电压逐渐增加,电解槽内的电流会达到饱和。这个饱和电流被称为极限电流,它与周边环境中的氧气浓度成正比。SO-D0-020-A100C是极限电流型氧化锆氧气传感器,量程为0.01%~2%,线长1米,最低可以检测100ppm的氧气,微量氧传感器SO-D0-020-A100C广泛用于金属激光烧结3D打印机、制氮、发酵等领域。

极限电流型微量氧传感器SO-D0-020-A100C特点:

可以测试100~20000ppm的氧气浓度

高精度

多款型号呈线性特征

传感器信号对温度的依赖性小

交叉灵敏度低

使用寿命长

在多数情况下只需进行一次“单点校准”

极限电流型微量氧传感器SO-D0-020-A100C特性数据:

检测SMT炉子氧含量的微量氧传感器

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