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长城比亚迪参与地平线C3轮3.5亿美元融资

2月9日,地平线宣布完成C3轮3.5亿美元融资,投资方包括国投招商、中金资本旗下基金、众为资本、比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学等。

2020 年 12 月 22 日,地平线宣布启动总额预计超过 7 亿美金的 C 轮融资。

就在同一天,地平线宣布已完成由五源资本(原晨兴资本)、高瓴创投、今日资本联合领投的 C1 轮 1.5 亿美金融资。

2021年1月7日,地平线完成了C2 轮4亿美元额融资。由 Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投。参与本轮投资的其他机构还包括Aspex思柏投资,CloudAlphaTechFund,和暄资本,NeumannAdvisors,日本ORIX集团,山东高速资本,英才元资本,元钛长青基金和中信建投等。

至此,地平线C轮融资额已达9亿美元,超出预定目标。

资料显示,地平线(Horizon Robotics)公司成立于2015年6月,是一家具有领先的人工智能技术算法和芯片设计能力的科技公司。通过软硬结合,设计开发高性能、低成本、低功耗的边缘人工智能技术芯片及解决方案,开放赋能合作伙伴。

地平线的看家产品,就是去年9月在2020北京车展上发布的车规级人工智能技术芯片征程3。

据介绍,征程3采用的是TSMC 16nm FFC 工艺,基于地平线自主研发的 BPU2.0架构,AI人工智能技术算力达到5 TOPS,典型功耗仅为2.5W,具有高性能、低功耗、拓展性强、安全可靠的特点,支持高级别辅助驾驶、人工智能技术座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及众包高精地图定位等多种应用场景。

地平线创始人兼CEO余凯介绍说,该芯片可支持基于深度学习的图像检测、分类、像素级分割等功能,也支持对H.264和H.265视频格式的高效编码,能更好的实现多通道AI人工智能技术计算和多通道数字视频录像。

不过,该征程并非目前全球范围内最高规格的征程,国内芯片代工企业,如中芯国际,即可完成该制程的芯片生产。

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