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中国长城:我国首台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功

2020-05-19 11:29
满天芯
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5月18日,中国长城官微表示,我国首台半导体激光隐形晶圆切割机于近日研制成功,填补国内空白,在关键性能参数上处于国际领先。我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破,相关装备依赖进口的局面将打破。

根据报道,该装备通过采用特殊材料、特殊结构设计、特殊运动平台,可以实现加工平台在高速运动时保持高稳定性、高精度,运动速度可达500mm/S,效率远高于国外设备。在光学方面,根据单晶硅的光谱特性,结合工业激光的应用水平,采用了合适的波长、总功率、脉宽和重频的激光器,最终实现了隐形切割 。

这是郑州轨交院与河南通用历时一年联合攻关研发成功,而郑州轨交院成立于2017年,之后被中国长城收购,一直围绕自主安全工业控制器、高端装备制造和新一代信息技术突破开展科研创新、技术攻关。

中国的国产替代和自主可控仍然是当下最为关注的话题,据悉,全球知名半导体市场调研机构IC Insights发布了2019年全球主要国家和地区晶圆制造市场的表现,其中中国是唯一增长的。具体来看,2019年,中国晶圆制造市场规模为113.57亿美元,同比增长6%;美洲地区为308.13亿美元,同比下降2%;欧洲地区为35.95亿美元,同比下降11%;日本为29.87亿美元,同比下降13%。IC Insights认为,过去10年,随着中国芯片设计公司数量的增加(如华为海思),其对晶圆制造的需求也相应增加。

中国长城在近期也公布最新的业绩,2019年报营收108.44亿、同比增速8.34%,扣非净利润实现4.90亿,同比增长40.17%。2020年一季度营收11.20亿,同比减少41.64%,扣非净利润亏损2.59亿,亏损同比增加645.25%。


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